한화투자증권INDUSTRY_ANALYSIS · 2026-09-16AI

후공정 산업에 불어오는 훈풍

산업 투자의견은 Positive다. 2026~2028년 메모리와 비메모리 업체의 증설이 동시에 진행되며, HBM과 AI 가속기 확산으로 첨단패키징·테스트를 포함한 후공정 투자가 전공정 및 웨이퍼 생산을 넘어 확대될 전망이다. 후공정 장비 시장은 단순한 생산능력 증가뿐 아니라 2.5D·3D 패키징과 하이브리드 본딩 등 기술 전환에 따른 장비 사양 고도화로 구조적 성장이 가능하며, 전공정 중심으로 진행된 장비주 재평가가 후공정으로 확산될 시점으로 판단된다.

달라진 점

반도체 투자 사이클이 전공정 중심에서 첨단패키징·테스트를 포함한 후공정으로 확산되고 있다.
TSMC, Intel, ASE, 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 파운드리·OSAT·메모리 업체가 후공정 생산능력 확대에 나서고 있다.
AI 반도체의 대형화와 HBM 탑재 증가로 2.5D·3D 패키징, 본딩, 검사·테스트 공정의 기술 난도가 높아지고 있다.
후공정 장비 수요는 물량 증가뿐 아니라 공정 추가와 장비 고사양화에 따른 장비당 부가가치 상승으로 이어질 가능성이 있다.

판단 근거

2026~2028년에는 메모리와 비메모리 업체의 증설이 동시에 진행될 전망이다.

HBM 및 AI 가속기 출하 증가와 선단 DRAM·파운드리 증설이 첨단패키징과 테스트 CAPA 확대로 연결될 것으로 분석됐다.

AI 반도체 수요가 첨단패키징 공급능력을 상회하고 있다.

TSMC의 CoWoS 공급 부족이 재심화되고 있으며, GPU뿐 아니라 하이퍼스케일러의 자체 ASIC 개발 확대로 수요가 늘고 있다고 설명했다.

글로벌 반도체 업체들의 후공정 투자 계획이 확대되고 있다.

TSMC는 2026년 CAPEX 가이던스를 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향했고, ASE는 85억달러에서 약 105억달러로 상향했다.

첨단패키징 기술 고도화가 다양한 후공정 장비 수요를 자극할 전망이다.

2.5D·3D 패키징과 하이브리드 본딩 확산으로 Grinder, Dicer, Bonder, Reflow, Molding, Underfill, 검사 및 Test 장비의 중요성이 높아질 것으로 제시됐다.

후공정 장비 산업은 구조적 기술 전환 사이클에 진입할 가능성이 있다.

한미반도체의 TC Bonder 사례와 함께 HBM·2.5D 패키징 확대가 여러 후공정 장비의 수요 증가와 장비 사양 고도화를 유발할 수 있다고 분석했다.

핵심 수치

산업 투자의견 · 향후 1년간 업종 수익률이 과거 수익률보다 양호할 것으로 전망: Positive.
투자 사이클 · 메모리·비메모리 업체의 후공정 생산능력 확대 구간: 2026~2028년
TSMC 2026년 CAPEX 기존 가이던스 · 연초 제시 규모: 520억~560억달러
TSMC 2026년 CAPEX 신규 가이던스 · 2분기 실적 발표에서 상향: 600억~640억달러
TSMC CAPEX 상단 증가폭 · 기존 560억달러에서 신규 640억달러로 확대: 80억달러
TSMC 장기 CAPEX 중 첨단패키징·테스트 비중 · 회사가 제시한 장기 CAPEX 구성: 10~20%
ASE CAPEX 기존 계획 · 2026년 CAPEX 계획: 85억달러
ASE CAPEX 신규 계획 · 기존 계획에서 상향: 약 105억달러
ASE 2026년 2분기 패키징·테스트 CAPEX 증가율 · 전년 동기 대비: 약 75%
Intel New Mexico 첨단패키징 투자 · Rio Rancho 사업장 생산능력 확대 투자 규모: 약 35억달러

투자 시사점

후공정 장비 업체는 전공정 장비 업체에 이어 실적 및 밸류에이션 재평가 대상이 될 수 있다.
HBM과 AI 가속기 생산 증가가 범핑·패키징·테스트 업체로 확산되면서 후공정 공급망 전반에 기회가 발생할 수 있다.
TC Bonder에 국한되지 않고 Dicing, Grinding, Bonding, Reflow, Molding, 검사, Test 등 다수 장비군에 수요가 확대될 가능성이 있다.
패키징 대형화와 적층 복잡도 상승으로 장비의 정밀도와 성능 요구가 높아져 장비당 부가가치 상승이 가능하다.
TSMC CoWoS뿐 아니라 Intel EMIB·EMIB-T 등 복수의 첨단패키징 생태계 확장이 관련 장비 수요를 뒷받침할 수 있다.

위험 요인

AI 투자 둔화에 대한 시장의 우려가 현실화될 경우 첨단패키징 및 테스트 수요 전망이 약화될 수 있다.
CoWoS와 테스트 공급 부족이 실제 투자 및 생산능력 확대로 원활하게 연결되는지는 업체별 실행에 달려 있다.
HBM4 및 하이브리드 본딩 등 차세대 기술은 평탄도·오염·정렬·열 제어·패키지 휨 관리 등 높은 공정 난도를 요구해 양산 과정의 기술적 부담이 커질 수 있다.
후공정 장비 수요 확대가 전망되더라도 개별 업체의 실적 및 기업가치 반영 시점과 정도는 업체별 기술 경쟁력 및 수주 상황에 따라 달라질 수 있다.