후공정 산업에 불어오는 훈풍
산업 투자의견은 Positive다. 2026~2028년 메모리와 비메모리 업체의 증설이 동시에 진행되며, HBM과 AI 가속기 확산으로 첨단패키징·테스트를 포함한 후공정 투자가 전공정 및 웨이퍼 생산을 넘어 확대될 전망이다. 후공정 장비 시장은 단순한 생산능력 증가뿐 아니라 2.5D·3D 패키징과 하이브리드 본딩 등 기술 전환에 따른 장비 사양 고도화로 구조적 성장이 가능하며, 전공정 중심으로 진행된 장비주 재평가가 후공정으로 확산될 시점으로 판단된다.
2026~2028년에는 메모리와 비메모리 업체의 증설이 동시에 진행될 전망이다.
HBM 및 AI 가속기 출하 증가와 선단 DRAM·파운드리 증설이 첨단패키징과 테스트 CAPA 확대로 연결될 것으로 분석됐다.
AI 반도체 수요가 첨단패키징 공급능력을 상회하고 있다.
TSMC의 CoWoS 공급 부족이 재심화되고 있으며, GPU뿐 아니라 하이퍼스케일러의 자체 ASIC 개발 확대로 수요가 늘고 있다고 설명했다.
글로벌 반도체 업체들의 후공정 투자 계획이 확대되고 있다.
TSMC는 2026년 CAPEX 가이던스를 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향했고, ASE는 85억달러에서 약 105억달러로 상향했다.
첨단패키징 기술 고도화가 다양한 후공정 장비 수요를 자극할 전망이다.
2.5D·3D 패키징과 하이브리드 본딩 확산으로 Grinder, Dicer, Bonder, Reflow, Molding, Underfill, 검사 및 Test 장비의 중요성이 높아질 것으로 제시됐다.
후공정 장비 산업은 구조적 기술 전환 사이클에 진입할 가능성이 있다.
한미반도체의 TC Bonder 사례와 함께 HBM·2.5D 패키징 확대가 여러 후공정 장비의 수요 증가와 장비 사양 고도화를 유발할 수 있다고 분석했다.